微波等離子清洗是一種利用微波輻射和等離子體技術來清潔表面的方法。在微波等離子清洗過程中，物體表面被暴露在等離子體中，通過微波能量的作用，將污垢、油脂和其他有機物氧化分解，從而實現清潔效果。
微波等離子清洗具有以下優點：
1、高效清洗：微波能夠快速提高清洗效率，節約時間和能源。
2、無需化學品：微波等離子清洗過程中無需使用化學清潔劑，環保且無污染。
3、干燥快速：微波清洗后的物體表面干燥迅速，減少二次清洗步驟。
4、適用范圍廣：微波等離子清洗適用于各種材料和形狀的物體，如金屬、玻璃、塑料等。
微波等離子清洗機是一種利用微波和等離子技術進行清洗的設備。它通過產生微波能量，并將其引入封閉的清洗室中，使液體在高溫和壓力下形成等離子體。這些等離子體具有強大的清洗能力，可以有效去除污垢、油脂、細菌和病毒等各種表面污染物。
微波等離子清洗機廣泛應用于工業領域，特別是在電子、光學、醫療器械等行業中的清洗和消毒過程中。它具有高效、環保、無殘留物等優點，能夠提高清洗效果并節省清洗時間和人力成本。
微波等離子清洗機專為微電子表面清潔與改性設計，用于改善引線鍵合和芯片鍵合結合力，倒裝芯片填充不足等封裝制程，可用于處理各種電子材料，包括塑料、金屬或者玻璃等。
微波等離子清洗機用途：
1、清潔金屬接合焊盤；
2、改善晶片鍵合附著力；
3、晶片凸點之前清除污染；
4、去除氟和其他鹵素污染；
微波等離子清洗機特性：
1、軟件監控生產過程；
2、13.56MHz射頻電源搭配自動阻抗匹配器；
3、產品放置治具靈活多變，可適應不同形狀產品；
4、特殊不銹鋼腔體及電極，生產過程中無粉塵產生；
5、具有極小的占地面積。
微波等離子清洗機技術參數：
