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簡(jiǎn)要描述：用于半導(dǎo)體芯片上連接線切割的高精度激光修整microVEGA FC 系統(tǒng)可針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)中的不同應(yīng)用執(zhí)行高吞吐量的激光微加工。該系統(tǒng)將高精度工藝與高動(dòng)態(tài)性能相結(jié)合。因此，其可能的應(yīng)用包括：數(shù)字邏輯電路的編程，數(shù)字電位器的修整，芯片上半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的修復(fù)，失效微LED的移除。
產(chǎn)品型號(hào)：microVEGA® FC廠商性質(zhì)：代理商產(chǎn)品資料：更新時(shí)間：2025-09-04訪 問(wèn) 量： 375產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
用于半導(dǎo)體芯片上連接線切割的高精度激光修整
microVEGA FC 系統(tǒng)可針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)中的不同應(yīng)用執(zhí)行高吞吐量的激光微加工。該系統(tǒng)將高精度工藝與高動(dòng)態(tài)性能相結(jié)合。因此，其可能的應(yīng)用包括：
數(shù)字邏輯電路的編程，
數(shù)字電位器的修整，
芯片上半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的修復(fù)，
失效微LED的移除。
得益于其高度靈活的工具配置，microVEGA FC 能夠處理 200 毫米和 300 毫米的晶圓，加工速度高達(dá) 400 毫米/秒，使其在成本、產(chǎn)量、良率和靈敏度方面成為理想的生產(chǎn)解決方案。
microVEGA FC 采用微米級(jí)個(gè)位數(shù)的激光光斑，在半導(dǎo)體晶圓上連續(xù)移動(dòng)。在此過(guò)程中，激光以高速選擇性地加工特定的微結(jié)構(gòu)。由于這些結(jié)構(gòu)尺寸微小（約 1-2 微米），因此要求激光光斑相對(duì)于這些結(jié)構(gòu)具備很高的三維定位精度。為此，microVEGA FC 配備了集成的測(cè)量技術(shù)，以實(shí)現(xiàn) 100% 的工藝控制。
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